Acquistare FK11X7R1H105K con BYCHPS
Acquista con garanzia
FK11X7R1H105K
- Modello di prodotti:
- FK11X7R1H105K
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- CAP CER 1UF 50V X7R RADIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15562 Pieces
- Scheda dati:
- 1.FK11X7R1H105K.pdf2.FK11X7R1H105K.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per FK11X7R1H105K, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per FK11X7R1H105K via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 50V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±10% |
| Spessore (max): | - |
| Coefficiente di temperatura: | X7R |
| Dimensioni / Dimension: | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
| Serie: | FK |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial |
| Altri nomi: | 445-5347 FK11X7R1H105KN020 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 18 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | FK11X7R1H105K |
| Tipo conduttore: | Formed Leads - Kinked |
| Distanza conduttori: | 0.098" (2.50mm) |
| Altezza - In sede (max): | 0.276" (7.00mm) |
| Caratteristiche: | - |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 1µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R Radial |
| Descrizione: | CAP CER 1UF 50V X7R RADIAL |
| Capacità: | 1µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per FK11X7R1H105K
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers