Acquistare FK20X5R0J226M con BYCHPS
Acquista con garanzia
FK20X5R0J226M
- Modello di prodotti:
- FK20X5R0J226M
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- CAP CER 22UF 6.3V X5R RADIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13307 Pieces
- Scheda dati:
- 1.FK20X5R0J226M.pdf2.FK20X5R0J226M.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per FK20X5R0J226M, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per FK20X5R0J226M via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 6.3V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Spessore (max): | - |
| Coefficiente di temperatura: | X5R |
| Dimensioni / Dimension: | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
| Serie: | FK |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial |
| Altri nomi: | 445-2890 FK20X5R0J226MN000 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 18 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | FK20X5R0J226M |
| Tipo conduttore: | Formed Leads - Kinked |
| Distanza conduttori: | 0.197" (5.00mm) |
| Altezza - In sede (max): | 0.276" (7.00mm) |
| Caratteristiche: | - |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 22µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X5R Radial |
| Descrizione: | CAP CER 22UF 6.3V X5R RADIAL |
| Capacità: | 22µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per FK20X5R0J226M
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers