Acquistare FM25CL64B-GATR con BYCHPS
Acquista con garanzia
FM25CL64B-GATR
- Modello di prodotti:
- FM25CL64B-GATR
- fabbricante:
- Cypress Semiconductor
- Descrizione:
- IC FRAM 64KBIT 16MHZ 8SOIC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15460 Pieces
- Scheda dati:
- FM25CL64B-GATR.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per FM25CL64B-GATR, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per FM25CL64B-GATR via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-SOIC |
| Velocità: | 16MHz |
| Serie: | F-RAM™ |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Altri nomi: | 428-3743-2 FM25CL64B-GATRRA FM25CL64B-GATRRA-ND FM25CL64BGATR |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo di memoria: | Non-Volatile |
| Dimensione della memoria: | 64Kb (8K x 8) |
| Formato di memoria: | FRAM |
| codice articolo del costruttore: | FM25CL64B-GATR |
| Interfaccia: | SPI Serial |
| Descrizione: | IC FRAM 64KBIT 16MHZ 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per FM25CL64B-GATR
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
FM25CL64B-GA | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 16MHZ 8SOIC | Inchiesta |
 |
FM25CL64B-DGTR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 20MHZ 8TDFN | Inchiesta |
|
FM25CL64B-DG | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 20MHZ 8TDFN | Inchiesta |
|
FM25CL64B-GTR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 20MHZ 8SOIC | Inchiesta |
|
FM25CL64B-G | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 20MHZ 8SOIC | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers