Acquistare FN7563-200-M10 con BYCHPS
Acquista con garanzia
FN7563-200-M10
- Modello di prodotti:
- FN7563-200-M10
- fabbricante:
- Schaffner EMC, Inc.
- Descrizione:
- CAP FEEDTHRU 4.7UF 650V AXIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14755 Pieces
- Scheda dati:
- FN7563-200-M10.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per FN7563-200-M10, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per FN7563-200-M10 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 650V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Dimensione filettatura: | M27x1.5 |
| Coefficiente di temperatura: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 2.126" Dia x 6.496" L (54.00mm x 165.00mm) |
| Serie: | FN 756X |
| Giudizi: | Y4 |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | Axial - Threaded Terminals |
| Altri nomi: | 297-828 801786 817-1743 FN7563-200-M10-ND FN7563200M10 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 100°C |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | FN7563-200-M10 |
| Perdita di inserzione: | - |
| Altezza (max): | - |
| Descrizione espansione: | 4.7µF Feed Through Capacitor 650V 200A 0.14 mOhm (Typ) Axial - Threaded Terminals |
| Descrizione: | CAP FEEDTHRU 4.7UF 650V AXIAL |
| Resistenza DC (DCR) (max): | 0.14 mOhm (Typ) |
| attuale: | 200A |
| Capacità: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per FN7563-200-M10
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers