Acquistare FNA41560 con BYCHPS
Acquista con garanzia
FNA41560
- Modello di prodotti:
- FNA41560
- fabbricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descrizione:
- MOD SPM 600V 15A SPM26-AA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13972 Pieces
- Scheda dati:
- FNA41560.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per FNA41560, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per FNA41560 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Isolamento: | 2000Vrms |
|---|---|
| Voltaggio: | 600V |
| Digitare: | IGBT |
| Serie: | Motion-SPM® |
| Contenitore / involucro: | 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 43 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | FNA41560 |
| Descrizione espansione: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 15A 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm) |
| Descrizione: | MOD SPM 600V 15A SPM26-AA |
| attuale: | 15A |
| Configurazione: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per FNA41560
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
FNA41560B2 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPMAA | Inchiesta |
 |
FNA41060 | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 10A SPM26-AA | Inchiesta |
 |
PM75CL1A120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 75A 1200V | Inchiesta |
 |
PS21997-4 | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 30A SUPERMINIDIP | Inchiesta |
 |
IKCM10B60GAXKMA1 | Infineon Technologies | POWER DRVR MOD 600V 10A 24PWRDIP | Inchiesta |
|
PM600DSA060 | Powerex Inc. | MOD IPM DUAL HF 600V 600A | Inchiesta |
|
PS11014 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 600V 15A | Inchiesta |
 |
FNA41060B2 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPMAA | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers