Acquistare FSB50250UTD con BYCHPS
Acquista con garanzia
FSB50250UTD
- Modello di prodotti:
- FSB50250UTD
- fabbricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descrizione:
- MOD SPM 500V 1.1A SPM23-ED
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16836 Pieces
- Scheda dati:
- FSB50250UTD.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per FSB50250UTD, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per FSB50250UTD via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Isolamento: | 1500Vrms |
|---|---|
| Voltaggio: | 500V |
| Digitare: | MOSFET |
| Serie: | Motion-SPM® |
| Contenitore / involucro: | 23-PowerDIP Module (0.748", 19.00mm) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | FSB50250UTD |
| Descrizione espansione: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 1.1A 23-PowerDIP Module (0.748", 19.00mm) |
| Descrizione: | MOD SPM 500V 1.1A SPM23-ED |
| attuale: | 1.1A |
| Configurazione: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per FSB50250UTD
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
FSB50250 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-AA | Inchiesta |
 |
FSB50250AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5Q | Inchiesta |
 |
FSB50250S | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-BA | Inchiesta |
 |
FSB50250UD | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 500V 1.1A SPM23-HD | Inchiesta |
 |
FSB50250AT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5N | Inchiesta |
 |
FSB50250AB | Fairchild/ON Semiconductor | FET 3PH 500V 1.2A MODULE | Inchiesta |
 |
FSB50250A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5P | Inchiesta |
 |
FSB50250US | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.1A SPM23BD | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers