Acquistare FSRB100030RTB00B con BYCHPS
Acquista con garanzia
FSRB100030RTB00B
- Modello di prodotti:
- FSRB100030RTB00B
- fabbricante:
- Murata Electronics
- Descrizione:
- FERRITE CORE 170 OHM SOLID 6MM
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15341 Pieces
- Scheda dati:
- FSRB100030RTB00B.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per FSRB100030RTB00B, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per FSRB100030RTB00B via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Round |
|---|---|
| Serie: | FSRB |
| Giudizi: | - |
| Dimensione esterna: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Tipo montaggio: | Free Hanging |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale: | RT |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | FSRB100030RTB00B |
| Lunghezza: | 0.118" (3.00mm) |
| Dimensioni interne: | 0.236" Dia (6.00mm) |
| Impedenza @ Frequenza: | 170 Ohm @ 100MHz |
| Descrizione espansione: | Solid Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 100MHz ID 0.236" Dia (6.00mm) OD 0.394" Dia (10.00mm) Length 0.118" (3.00mm) |
| Design: | Solid |
| Descrizione: | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 6MM |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per FSRB100030RTB00B
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
FSRB100080RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 388 OHM SOLID 6MM | Inchiesta |
 |
FSRB100100RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 475 OHM SOLID 6MM | Inchiesta |
|
FSRB100060RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 316 OHM SOLID 6MM | Inchiesta |
 |
28A2024-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 280 OHM HINGED | Inchiesta |
 |
74271132 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 241 OHM HINGED | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers