Acquistare FVP18030IM3LSG1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
FVP18030IM3LSG1
- Modello di prodotti:
- FVP18030IM3LSG1
- fabbricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descrizione:
- MODULE SPM 300V VPM19-AA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14907 Pieces
- Scheda dati:
- FVP18030IM3LSG1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per FVP18030IM3LSG1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per FVP18030IM3LSG1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Isolamento: | 1500Vrms |
|---|---|
| Voltaggio: | 300V |
| Digitare: | IGBT |
| Serie: | SPM® |
| Contenitore / involucro: | 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | FVP18030IM3LSG1 |
| Descrizione espansione: | Power Driver Module IGBT Half Bridge 300V 180A 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Descrizione: | MODULE SPM 300V VPM19-AA |
| attuale: | 180A |
| Configurazione: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per FVP18030IM3LSG1
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
PS12038 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | Inchiesta |
 |
FPAB30BH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 30A SPM27-IC | Inchiesta |
 |
FNA23512A | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 1200V 35A INVERTER | Inchiesta |
|
PM150RSD060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 150A | Inchiesta |
 |
FSB50450T | Fairchild/ON Semiconductor | IC SPM 500V 3.0A 3PH SPM23AC | Inchiesta |
 |
PS22A76 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 25A LARGE DIP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers