Acquistare FYD0H104ZF con BYCHPS
Acquista con garanzia
FYD0H104ZF
- Modello di prodotti:
- FYD0H104ZF
- fabbricante:
- KEMET
- Descrizione:
- CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17048 Pieces
- Scheda dati:
- FYD0H104ZF.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per FYD0H104ZF, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per FYD0H104ZF via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 5.5V |
|---|---|
| Tolleranza: | -20%, +80% |
| fine: | Through Hole |
| Dimensioni / Dimension: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| Serie: | FYD |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can |
| Altri nomi: | 399-10797 |
| temperatura di esercizio: | -25°C ~ 70°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 15 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | FYD0H104ZF |
| Durata alla temp.: | - |
| Distanza conduttori: | 0.200" (5.08mm) |
| Altezza - In sede (max): | 0.335" (8.50mm) |
| Descrizione espansione: | 100mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 100 Ohm @ 1kHz |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 100 Ohm @ 1kHz |
| Descrizione: | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H |
| Capacità: | 100mF |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per FYD0H104ZF
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
FC0H474ZFTBR32-SS | KEMET | CAP SUPER 0.47F 5.5 VDC SMD V-CH | Inchiesta |
 |
FYD0H105ZF | KEMET | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | Inchiesta |
 |
FYD0H474ZF | KEMET | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | Inchiesta |
 |
FYD0H473ZF | KEMET | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | Inchiesta |
 |
FYD0H225ZF | KEMET | CAP 2.2F -20% +80% 5.5V T/H | Inchiesta |
 |
BZ029A124ZAB | AVX Corporation | CAP 120MF -20% +80% 9V T/H | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers