Acquistare G3VM-355CR con BYCHPS
Acquista con garanzia
G3VM-355CR
- Modello di prodotti:
- G3VM-355CR
- fabbricante:
- Omron
- Descrizione:
- RELAY SSR DPST 350V 120MA 8-DIP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17870 Pieces
- Scheda dati:
- 1.G3VM-355CR.pdf2.G3VM-355CR.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per G3VM-355CR, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per G3VM-355CR via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Carico: | 0 ~ 350 V |
|---|---|
| Tensione - Ingresso: | 1.15VDC |
| Stile di terminazione: | PC Pin |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-DIP |
| Serie: | G3VM |
| Tipo di relè: | Relay |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Tipo di uscita: | AC, DC |
| Altri nomi: | G3VM355CR Z2460 |
| Resistenza sullo stato (Max): | 25 Ohm |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Produttore tempi di consegna standard: | 21 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | G3VM-355CR |
| corrente di carico: | 120mA |
| Descrizione espansione: | Solid State Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Descrizione: | RELAY SSR DPST 350V 120MA 8-DIP |
| Circuito: | DPST-NO/NC (1 Form A and B) |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per G3VM-355CR
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers