Acquistare G4B-112T1-FD-US-RP AC120 con BYCHPS
Acquista con garanzia
G4B-112T1-FD-US-RP AC120
- Modello di prodotti:
- G4B-112T1-FD-US-RP AC120
- fabbricante:
- Omron
- Descrizione:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 25A 120V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16760 Pieces
- Scheda dati:
- G4B-112T1-FD-US-RP AC120.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per G4B-112T1-FD-US-RP AC120, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per G4B-112T1-FD-US-RP AC120 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 96 VAC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | 36 VAC |
| Stile di terminazione: | Quick Connect - 0.187"/0.250" |
| Tensione di commutazione: | 250VAC, 125VDC - Max |
| Serie: | G4B |
| Tempo di rilascio: | 20ms |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Bulk |
| Altri nomi: | G4B-112T1-FD-US-RPAC120 G4B-112T1-FD-US-RPAC120-ND G4B112T1FDUSRPAC120 Z2873 |
| temperatura di esercizio: | -10°C ~ 55°C |
| Tempo di funzionamento: | 20ms |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | G4B-112T1-FD-US-RP AC120 |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 120VAC Coil Chassis Mount |
| Descrizione: | RELAY GEN PURPOSE SPST 25A 120V |
| Contatti (Current): | 25A |
| Materiale del contatto: | Silver Indium Tin (AgInSn) |
| Modulo di Contatto: | SPST-NO (1 Form A) |
| Tensione della bobina: | 120VAC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | - |
| Potenza bobina: | 1.3 VA |
| corrente bobina: | 10.8mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per G4B-112T1-FD-US-RP AC120
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers