Acquistare G6AK-234P-ST-US-DC5 con BYCHPS
Acquista con garanzia
G6AK-234P-ST-US-DC5
- Modello di prodotti:
- G6AK-234P-ST-US-DC5
- fabbricante:
- Omron
- Descrizione:
- RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 1A 5V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16529 Pieces
- Scheda dati:
- G6AK-234P-ST-US-DC5.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per G6AK-234P-ST-US-DC5, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per G6AK-234P-ST-US-DC5 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 3.5 VDC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | - |
| Stile di terminazione: | PC Pin |
| Tensione di commutazione: | 250VAC, 220VDC - Max |
| Serie: | G6A |
| Tempo di rilascio: | 5ms |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Tube |
| Altri nomi: | G2RN8160G G6AK234PSTUS5DC G6AK234PSTUSDC5 Z749 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 70°C |
| Tempo di funzionamento: | 5ms |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | G6AK-234P-ST-US-DC5 |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole |
| Descrizione: | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 1A 5V |
| Contatti (Current): | 1A |
| Materiale del contatto: | Silver Palladium (AgPd), Gold (Au) |
| Modulo di Contatto: | DPDT (2 Form C) |
| Tensione della bobina: | 5VDC |
| Tipo di bobina: | Latching, Dual Coil |
| Resistenza bobina: | 139 Ohms |
| Potenza bobina: | 180 mW |
| corrente bobina: | 36mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per G6AK-234P-ST-US-DC5
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers