Acquistare G6CU-2117P-US-DC24 con BYCHPS
Acquista con garanzia
G6CU-2117P-US-DC24
- Modello di prodotti:
- G6CU-2117P-US-DC24
- fabbricante:
- Omron
- Descrizione:
- RELAY GEN PURPOSE DPST 8A 24V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15664 Pieces
- Scheda dati:
- G6CU-2117P-US-DC24.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per G6CU-2117P-US-DC24, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per G6CU-2117P-US-DC24 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 16.8 VDC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | - |
| Stile di terminazione: | PC Pin |
| Tensione di commutazione: | 250VAC, 125VDC - Max |
| Serie: | G6C |
| Tempo di rilascio: | 10ms |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Bulk |
| Altri nomi: | G6CK1105C G6CU-2117P-USDC24 G6CU2117PUS24DC G6CU2117PUSDC24 |
| temperatura di esercizio: | -25°C ~ 70°C |
| Tempo di funzionamento: | 10ms |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | G6CU-2117P-US-DC24 |
| Caratteristiche: | Sealed - Flux Protection |
| Descrizione espansione: | General Purpose Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 24VDC Coil Through Hole |
| Descrizione: | RELAY GEN PURPOSE DPST 8A 24V |
| Contatti (Current): | 8A |
| Materiale del contatto: | Silver Alloy, Cadmium Free |
| Modulo di Contatto: | DPST-NO/NC (1 Form A and B) |
| Tensione della bobina: | 24VDC |
| Tipo di bobina: | Latching, Single Coil |
| Resistenza bobina: | 2.88 kOhms |
| Potenza bobina: | 200 mW |
| corrente bobina: | 8.3mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per G6CU-2117P-US-DC24
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers