Acquistare G6S-2G-Y-TR DC9 con BYCHPS
Acquista con garanzia
G6S-2G-Y-TR DC9
- Modello di prodotti:
- G6S-2G-Y-TR DC9
- fabbricante:
- Omron
- Descrizione:
- RELAY TELECOM DPDT 2A 9V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12111 Pieces
- Scheda dati:
- G6S-2G-Y-TR DC9.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per G6S-2G-Y-TR DC9, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per G6S-2G-Y-TR DC9 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 6.75 VDC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | 0.9 VDC |
| Stile di terminazione: | J Lead |
| Tensione di commutazione: | 250VAC, 220VDC - Max |
| Serie: | G6S |
| Tempo di rilascio: | 4ms |
| Tipo di relè: | Telecom |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Altri nomi: | G6S-2G-Y-TR DC9 -ND G6S-2G-Y-TR DC9 BY OMR G6S-2G-Y-TRDC9 G6S-2G-Y-TRDC9-ND G6S-2G-Y-TRDC9BYOMR G6S-2G-Y-TRDC9BYOMR-ND G6S2GYTRDC9 G6S2GYTRDC9BYOMR |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Tempo di funzionamento: | 4ms |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | G6S-2G-Y-TR DC9 |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount |
| Descrizione: | RELAY TELECOM DPDT 2A 9V |
| Contatti (Current): | 2A |
| Materiale del contatto: | Silver (Ag), Gold (Au) |
| Modulo di Contatto: | DPDT (2 Form C) |
| Tensione della bobina: | 9VDC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 405 Ohms |
| Potenza bobina: | 200 mW |
| corrente bobina: | 22.2mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per G6S-2G-Y-TR DC9
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers