Acquistare G7Z-3A1B-11Z DC12 con BYCHPS
Acquista con garanzia
G7Z-3A1B-11Z DC12
- Modello di prodotti:
- G7Z-3A1B-11Z DC12
- fabbricante:
- Omron Automation & Safety
- Descrizione:
- RELAY GEN PURPOSE 4PST 40A 12V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13930 Pieces
- Scheda dati:
- G7Z-3A1B-11Z DC12.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per G7Z-3A1B-11Z DC12, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per G7Z-3A1B-11Z DC12 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 9 VDC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | 1.2 VDC |
| Stile di terminazione: | Screw Terminal |
| Tensione di commutazione: | 480VAC - Max |
| Serie: | G7Z |
| Tempo di rilascio: | 50ms |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Bulk |
| Altri nomi: | G7Z-3A1B-11ZDC12 G7Z3A1B11ZDC12 |
| temperatura di esercizio: | -25°C ~ 60°C |
| Tempo di funzionamento: | 50ms |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 3 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | G7Z-3A1B-11Z DC12 |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | General Purpose Relay 4PST (3 Form A, 1 Form B) 12VDC Coil Chassis Mount |
| Descrizione: | RELAY GEN PURPOSE 4PST 40A 12V |
| Contatti (Current): | 40A |
| Materiale del contatto: | Silver Tin Indium (AgSnIn) |
| Modulo di Contatto: | 4PST (3 Form A, 1 Form B) |
| Tensione della bobina: | 12VDC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 39 Ohms |
| Potenza bobina: | 3.7 W |
| corrente bobina: | 333mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per G7Z-3A1B-11Z DC12
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers