Acquistare G8P1A2TFDC5BYOMZ con BYCHPS
Acquista con garanzia
G8P1A2TFDC5BYOMZ
- Modello di prodotti:
- G8P1A2TFDC5BYOMZ
- fabbricante:
- Omron
- Descrizione:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 5V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16643 Pieces
- Scheda dati:
- G8P1A2TFDC5BYOMZ.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per G8P1A2TFDC5BYOMZ, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per G8P1A2TFDC5BYOMZ via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 3.75 VDC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | 0.5 VDC |
| Stile di terminazione: | Quick Connect - 0.187"/0.250" |
| Tensione di commutazione: | 250VAC, 28VDC - Max |
| Serie: | G8P |
| Tempo di rilascio: | 10ms |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Bulk |
| Altri nomi: | G8P-1A2T-FDC5 G8P-1A2T-FDC5-ND G8P1A2TF5DC G8P1A2TFDC5 G8PT5061E G8PT6038F Z4406 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 105°C |
| Tempo di funzionamento: | 15ms |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | G8P1A2TFDC5BYOMZ |
| Caratteristiche: | Insulation - Class F |
| Descrizione espansione: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Chassis Mount |
| Descrizione: | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 5V |
| Contatti (Current): | 30A |
| Materiale del contatto: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Modulo di Contatto: | SPST-NO (1 Form A) |
| Tensione della bobina: | 5VDC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 27 Ohms |
| Potenza bobina: | 900 mW |
| corrente bobina: | 185mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per G8P1A2TFDC5BYOMZ
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers