Acquistare GA04JT17-247 con BYCHPS
Acquista con garanzia
GA04JT17-247
- Modello di prodotti:
- GA04JT17-247
- fabbricante:
- GeneSiC Semiconductor
- Descrizione:
- TRANS SJT 1700V 4A TO-247AB
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15077 Pieces
- Scheda dati:
- GA04JT17-247.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per GA04JT17-247, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per GA04JT17-247 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Vgs (th) (max) a Id: | - |
|---|---|
| Vgs (Max): | 3.45V |
| Tecnologia: | SiC (Silicon Carbide Junction Transistor) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-247AB |
| Serie: | - |
| Rds On (max) a Id, Vgs: | 480 mOhm @ 4A |
| Dissipazione di potenza (max): | 106W (Tc) |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | TO-247-3 |
| Altri nomi: | 1242-1134 GA04JT17247 |
| temperatura di esercizio: | 175°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 18 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | GA04JT17-247 |
| Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs: | - |
| Tipo FET: | - |
| Caratteristica FET: | - |
| Descrizione espansione: | 1700V (1.7kV) 4A (Tc) (95°C) 106W (Tc) Through Hole TO-247AB |
| Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On): | - |
| Tensione drain-source (Vdss): | 1700V (1.7kV) |
| Descrizione: | TRANS SJT 1700V 4A TO-247AB |
| Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C: | 4A (Tc) (95°C) |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per GA04JT17-247
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers