Acquistare GA100SICP12-227 con BYCHPS
Acquista con garanzia
GA100SICP12-227
- Modello di prodotti:
- GA100SICP12-227
- fabbricante:
- GeneSiC Semiconductor
- Descrizione:
- SIC CO-PACK SJT/RECT 100A 1.2KV
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13910 Pieces
- Scheda dati:
- GA100SICP12-227.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per GA100SICP12-227, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per GA100SICP12-227 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Isolamento: | - |
|---|---|
| Voltaggio: | 1200V |
| Digitare: | - |
| Serie: | - |
| Contenitore / involucro: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Altri nomi: | 1242-1196 GA100SICP12227 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 18 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | GA100SICP12-227 |
| Descrizione espansione: | Power Driver Module 1200V 100A SOT-227-4, miniBLOC |
| Descrizione: | SIC CO-PACK SJT/RECT 100A 1.2KV |
| attuale: | 100A |
| Configurazione: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per GA100SICP12-227
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
PM100CSD120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 1200V 100A | Inchiesta |
 |
FSB50325AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 1.7A SPM5P | Inchiesta |
 |
PS22A72 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 5A LARGE DIP | Inchiesta |
 |
GA100SCPL12-227E | GeneSiC Semiconductor | SIC PHASE LEG BRIDGE 100A 1.2KV | Inchiesta |
 |
GA100JT17-227 | GeneSiC Semiconductor | TRANS SJT 1700V 160A SOT227 | Inchiesta |
 |
GA100JT12-227 | GeneSiC Semiconductor | TRANS SJT 1200V 160A SOT227 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers