Acquistare GAA14001 con BYCHPS
Acquista con garanzia
GAA14001
- Modello di prodotti:
- GAA14001
- fabbricante:
- Sprague Goodman
- Descrizione:
- CAP TRIM 1-14PF 250V PANEL MOUNT
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13207 Pieces
- Scheda dati:
- GAA14001.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per GAA14001, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per GAA14001 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 250V |
|---|---|
| Dimensioni / Dimension: | 0.303" Dia x 0.500" L (7.70mm x 12.70mm) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Tipo montaggio: | User Defined |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | GAA14001 |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | General Purpose |
| Descrizione espansione: | 1 ~ 14pF Trimmer Capacitor 250V Top Adjustment User Defined |
| Descrizione: | CAP TRIM 1-14PF 250V PANEL MOUNT |
| Intervallo di capacità: | 1 ~ 14pF |
| Tipo di regolazione: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per GAA14001
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
GAA14009 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V SURF MOUNT | Inchiesta |
|
GAA14008 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V | Inchiesta |
|
GAA14006 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V THRU HOLE | Inchiesta |
|
GAA14003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V PANEL MOUNT | Inchiesta |
|
GAA14002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V PANEL MOUNT | Inchiesta |
|
GAA14005 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V SURF MOUNT | Inchiesta |
|
GAA14004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V THRU HOLE | Inchiesta |
|
GAA14007 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V THRU HOLE | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers