Acquistare GDT20026 con BYCHPS
Acquista con garanzia
GDT20026
- Modello di prodotti:
- GDT20026
- fabbricante:
- Sprague Goodman
- Descrizione:
- CAP TRIM 1.5-20PF 250V THRU HOLE
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13931 Pieces
- Scheda dati:
- GDT20026.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per GDT20026, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per GDT20026 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 250V |
|---|---|
| Dimensioni / Dimension: | 0.311" Dia x 0.433" L (7.90mm x 11.00mm) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | GDT20026 |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | Sealed |
| Descrizione espansione: | 1.5 ~ 20pF Trimmer Capacitor 250V Top Adjustment Through Hole |
| Descrizione: | CAP TRIM 1.5-20PF 250V THRU HOLE |
| Intervallo di capacità: | 1.5 ~ 20pF |
| Tipo di regolazione: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per GDT20026
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
GMD41100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 300-1000PF 175V T/H | Inchiesta |
|
GHR23000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | Inchiesta |
|
GMA41400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 380-1300PF 175V T/H | Inchiesta |
|
GDT20031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-20PF 250V SURF MNT | Inchiesta |
|
GXA36002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4.5-36PF 100V THRU HOLE | Inchiesta |
|
GXE9R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.8-9PF 200V THRU HOLE | Inchiesta |
|
GMD30600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 56-250PF 175V THRU HOLE | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers