Acquistare GEL42000 con BYCHPS
Acquista con garanzia
GEL42000
- Modello di prodotti:
- GEL42000
- fabbricante:
- Sprague Goodman
- Descrizione:
- CAP TRIMMER TH
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19940 Pieces
- Scheda dati:
- GEL42000.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per GEL42000, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per GEL42000 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Dimensioni / Dimension: | 0.312" Dia x 1.235" L (7.92mm x 31.37mm) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 11 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | GEL42000 |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | Sealed |
| Descrizione espansione: | 1 ~ 42pF Trimmer Capacitor 1000V (1kV) Side Adjustment Through Hole |
| Descrizione: | CAP TRIMMER TH |
| Intervallo di capacità: | 1 ~ 42pF |
| Tipo di regolazione: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per GEL42000
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
GKYB20066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-20PF 100V SMD | Inchiesta |
 |
GMA30200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 7-40PF 175V THRU HOLE | Inchiesta |
|
GKYA27066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 8-27PF 50V SMD | Inchiesta |
 |
BFC280907012 | Vishay BC Components | CAP TRIM 5-60PF 200V THRU HOLE | Inchiesta |
|
GEN42033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-42PF 1KV SURF MOUNT | Inchiesta |
|
BFC280909004 | Vishay BC Components | CAP TRIM 1.4-5.5PF 250V THRUHOLE | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers