Acquistare GFP36000 con BYCHPS
Acquista con garanzia
GFP36000
- Modello di prodotti:
- GFP36000
- fabbricante:
- Sprague Goodman
- Descrizione:
- CAP TRIM 1-36PF 750V PNL MOUNT
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18771 Pieces
- Scheda dati:
- GFP36000.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per GFP36000, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per GFP36000 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 750V |
|---|---|
| Dimensioni / Dimension: | 0.312" Dia x 0.609" L (7.92mm x 15.47mm) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Tipo montaggio: | User Defined |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | GFP36000 |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | General Purpose |
| Descrizione espansione: | 1 ~ 36pF Trimmer Capacitor 750V Top Adjustment User Defined |
| Descrizione: | CAP TRIM 1-36PF 750V PNL MOUNT |
| Intervallo di capacità: | 1 ~ 36pF |
| Tipo di regolazione: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per GFP36000
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
GGL12000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.8-12PF 1.25KV TH | Inchiesta |
|
GQC5R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Inchiesta |
|
GFV52000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-52PF 1KV THRU HOLE | Inchiesta |
|
SGNMNC2406K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-40PF 6KV CHASS MNT | Inchiesta |
|
GFC36000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-36PF 750V THRU HOLE | Inchiesta |
|
GHP11000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | Inchiesta |
 |
TZY2Z060AC01R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3-6PF 25V SMD | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers