Acquistare GFV16031 con BYCHPS
Acquista con garanzia
GFV16031
- Modello di prodotti:
- GFV16031
- fabbricante:
- Sprague Goodman
- Descrizione:
- CAP TRIM 1-16PF 1KV SURF MOUNT
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17879 Pieces
- Scheda dati:
- GFV16031.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per GFV16031, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per GFV16031 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Dimensioni / Dimension: | 0.312" Dia x 0.462" L (7.92mm x 11.70mm) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | GFV16031 |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | General Purpose |
| Descrizione espansione: | 1 ~ 16pF Trimmer Capacitor 1000V (1kV) Side Adjustment Surface Mount |
| Descrizione: | CAP TRIM 1-16PF 1KV SURF MOUNT |
| Intervallo di capacità: | 1 ~ 16pF |
| Tipo di regolazione: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per GFV16031
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
GFC12100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 750V THRU HOLE | Inchiesta |
|
GFV16000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-16PF 1KV THRU HOLE | Inchiesta |
 |
JZ030 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1.5-3PF 110V SMD | Inchiesta |
|
GXL8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM THRU HOLE | Inchiesta |
|
GMB20500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 16-90PF 175V THRU HOLE | Inchiesta |
|
GSG908 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.36-6PF 750V PNL MOUNT | Inchiesta |
|
GZL20000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.7-20PF 150V THRU HOLE | Inchiesta |
 |
GKRP20066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5-20PF 25V SMD | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers