Acquistare GGN12033 con BYCHPS
Acquista con garanzia
GGN12033
- Modello di prodotti:
- GGN12033
- fabbricante:
- Sprague Goodman
- Descrizione:
- CAP TRIM 0.8-12PF 750V SURF MNT
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16695 Pieces
- Scheda dati:
- GGN12033.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per GGN12033, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per GGN12033 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 750V |
|---|---|
| Dimensioni / Dimension: | 0.312" Dia x 0.877" L (7.92mm x 22.30mm) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | GGN12033 |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | General Purpose |
| Descrizione espansione: | 0.8 ~ 12pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Surface Mount |
| Descrizione: | CAP TRIM 0.8-12PF 750V SURF MNT |
| Intervallo di capacità: | 0.8 ~ 12pF |
| Tipo di regolazione: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per GGN12033
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
GGN12000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 750V THRU HOLE | Inchiesta |
|
GHV11000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-11PF 1.25KV T/H | Inchiesta |
|
GGN12031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 750V SURF MNT | Inchiesta |
|
GMC40200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-80PF 175V THRU HOLE | Inchiesta |
|
GEL14000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | Inchiesta |
|
GYA27002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.3-27PF 100V THRU HOLE | Inchiesta |
|
GKG3R015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1-3PF 100V TH | Inchiesta |
|
GGV8R533 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8.5PF 1.25KV SMD | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers