Acquistare GKY30056 con BYCHPS
Acquista con garanzia
GKY30056
- Modello di prodotti:
- GKY30056
- fabbricante:
- Sprague Goodman
- Descrizione:
- CAP TRIMMER 5.5-30PF 50V SMD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13451 Pieces
- Scheda dati:
- GKY30056.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per GKY30056, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per GKY30056 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 50V |
|---|---|
| Dimensioni / Dimension: | Rectangular - 0.138" L x 0.122" W (3.50mm x 3.10mm) |
| Serie: | SURFTRIM® GKY |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Altri nomi: | SG9014TR |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | GKY30056 |
| Altezza - In sede (max): | 0.045" (1.14mm) |
| Caratteristiche: | Low Profile |
| Descrizione espansione: | 5.5 ~ 30pF Trimmer Capacitor 50V Top Adjustment Surface Mount |
| Descrizione: | CAP TRIMMER 5.5-30PF 50V SMD |
| Intervallo di capacità: | 5.5 ~ 30pF |
| Tipo di regolazione: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per GKY30056
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
GKY30046 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-30PF 50V SMD | Inchiesta |
 |
GAA6R004 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.6-6PF 250V TH | Inchiesta |
|
GZA40002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-40PF 100V THRU HOLE | Inchiesta |
 |
GKY30066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 6-30PF 100V SMD | Inchiesta |
 |
SGNMNC3706EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | Inchiesta |
 |
CTZ3E-40C-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-40PF 25V SMD | Inchiesta |
|
GQW9R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-9.5PF 750V PNL MNT | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers