Acquistare GQL9R500 con BYCHPS
Acquista con garanzia
GQL9R500
- Modello di prodotti:
- GQL9R500
- fabbricante:
- Sprague Goodman
- Descrizione:
- CAP TRIMMER SMD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16607 Pieces
- Scheda dati:
- GQL9R500.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per GQL9R500, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per GQL9R500 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Dimensioni / Dimension: | 0.312" Dia x 0.922" L (7.92mm x 23.42mm) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 11 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | GQL9R500 |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | Sealed |
| Descrizione espansione: | 0.6 ~ 9.5pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment Through Hole |
| Descrizione: | CAP TRIMMER SMD |
| Intervallo di capacità: | 0.6 ~ 9.5pF |
| Tipo di regolazione: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per GQL9R500
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
TZV2Z100A110R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3-10PF 25V SMD | Inchiesta |
 |
GMC20700 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 55-285PF 175V THRU HOLE | Inchiesta |
|
SGNMNC2206K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-20PF 6KV CHASS MNT | Inchiesta |
|
GEN42000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-42PF 750V THRU HOLE | Inchiesta |
|
GKU30020 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 7-30PF 200V THRU HOLE | Inchiesta |
|
GWR2R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V | Inchiesta |
 |
CTZ3S-05A-W5 | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-5PF 25V SMD | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers