Acquistare GSID150A120S5C1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
GSID150A120S5C1
- Modello di prodotti:
- GSID150A120S5C1
- fabbricante:
- Global Power Technologies Group
- Descrizione:
- IGBT MODULE 1200V 285A
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13773 Pieces
- Scheda dati:
- GSID150A120S5C1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per GSID150A120S5C1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per GSID150A120S5C1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (max) a VGE, Ic: | 2.1V @ 15V, 150A |
| Contenitore dispositivo fornitore: | Module |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | 1087W |
| Contenitore / involucro: | Module |
| Altri nomi: | 1560-1230 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Termistore NTC: | Yes |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 4 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | GSID150A120S5C1 |
| Capacità di ingresso (Cies) @ Vce: | 21.2nF @ 25V |
| Ingresso: | Standard |
| Tipo IGBT: | - |
| Descrizione espansione: | IGBT Module Three Phase Inverter 1200V 285A 1087W Chassis Mount Module |
| Descrizione: | IGBT MODULE 1200V 285A |
| Corrente - Cutoff collettore (max): | 1mA |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 285A |
| Configurazione: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per GSID150A120S5C1
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
GSID100A120S5C1 | Global Power Technologies Group | IGBT MODULE 1200V 170A | Inchiesta |
 |
MWI50-06A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2 | Inchiesta |
 |
VS-CPV362M4KPBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MOD IGBT 3PHASE INV 600V SIP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers