Acquistare GX3190-CBE3 con BYCHPS
Acquista con garanzia
GX3190-CBE3
- Modello di prodotti:
- GX3190-CBE3
- fabbricante:
- Semtech
- Descrizione:
- IC CROSSPOINT SWITCH 50X50BGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13927 Pieces
- Scheda dati:
- GX3190-CBE3.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per GX3190-CBE3, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per GX3190-CBE3 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Crosspoint Switch |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 2377-FCBGA (50x50) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 2377-BBGA, FCBGA |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 16 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | GX3190-CBE3 |
| Descrizione: | IC CROSSPOINT SWITCH 50X50BGA |
| applicazioni: | Video |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per GX3190-CBE3
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
BH76912GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DVR SGL 12DB 8-VCSP | Inchiesta |
 |
VSP1900DBT | Texas Instruments | IC CCD VERTICAL DRIVER 30-TSSOP | Inchiesta |
 |
TW8811-LC2-GR | Intersil | IC LCD TFT CTRLR 208 QFP | Inchiesta |
 |
TW9912-NA2-CR | Intersil | IC VIDEO DECODER 48QFN | Inchiesta |
 |
ISL24832IRZ | Intersil | IC VREF GENERATOR I2C 17CH 32QFN | Inchiesta |
 |
TDA9981BHL/8/C1,51 | NXP USA Inc. | IC HDMI TX 81MHZ 80-LQFP | Inchiesta |
 |
AD8327ARU-REEL | Analog Devices Inc. | IC LN DVR CATV COARS-STP 20TSSOP | Inchiesta |
|
VSP2264ZSJRG1 | Texas Instruments | IC VIDEO CCD SIGNAL PROC 96BGA | Inchiesta |
 |
TW8824-TA1-CRT | Intersil | IC VIDEO DECODER | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers