Acquistare GZC18100 con BYCHPS
Acquista con garanzia
GZC18100
- Modello di prodotti:
- GZC18100
- fabbricante:
- Sprague Goodman
- Descrizione:
- CAP TRIMMER 10-180PF 100V TH
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14944 Pieces
- Scheda dati:
- GZC18100.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per GZC18100, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per GZC18100 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 100V |
|---|---|
| Dimensioni / Dimension: | Round - 0.433" Dia (11.00mm) |
| Serie: | FILMTRIM® |
| imballaggio: | Bulk |
| Altri nomi: | SG3014 |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 14 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | GZC18100 |
| Altezza - In sede (max): | 0.472" (12.00mm) |
| Caratteristiche: | General Purpose |
| Descrizione espansione: | 12 ~ 180pf Trimmer Capacitor 100V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Descrizione: | CAP TRIMMER 10-180PF 100V TH |
| Intervallo di capacità: | 12 ~ 180pf |
| Tipo di regolazione: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per GZC18100
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
GZC18103 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-180PF 100V THRU HOLE | Inchiesta |
 |
SGNMNC1059 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5 5PF 8.75KV CHAS MNT | Inchiesta |
|
GZC18104 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-180PF 100V THRU HOLE | Inchiesta |
|
SGNMNC2502 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-50PF 2.5KV CHASS MNT | Inchiesta |
|
GMD31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | Inchiesta |
 |
BFC280905001 | Vishay BC Components | CAP TRIM 1.2-3.5PF 300V THRUHOLE | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers