Acquistare HFA150066-0A2 con BYCHPS
Acquista con garanzia
HFA150066-0A2
- Modello di prodotti:
- HFA150066-0A2
- fabbricante:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Descrizione:
- FERRITE CORE 274 OHM HINGED
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14344 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per HFA150066-0A2, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per HFA150066-0A2 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Round |
|---|---|
| Serie: | HF |
| Giudizi: | - |
| Dimensione esterna: | 0.715" W x 0.744" H (18.15mm x 18.90mm) |
| Altri nomi: | 240-2131 HFA1500660A2 |
| Tipo montaggio: | Free Hanging |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale: | HF |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | HFA150066-0A2 |
| Lunghezza: | 1.280" (32.50mm) |
| Dimensioni interne: | 0.260" Dia (6.60mm) |
| Impedenza @ Frequenza: | 274 Ohm @ 300MHz |
| Descrizione espansione: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 274 Ohm @ 300MHz ID 0.260" Dia (6.60mm) OD 0.715" W x 0.744" H (18.15mm x 18.90mm) Length 1.280" (32.50mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Descrizione: | FERRITE CORE 274 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per HFA150066-0A2
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
HFA150068-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 275 OHM HINGED | Inchiesta |
 |
HFA150066-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 274 OHM HINGED | Inchiesta |
 |
28S2001-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 280 OHM CLIP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers