Acquistare HFA187102-0A2 con BYCHPS
Acquista con garanzia
HFA187102-0A2
- Modello di prodotti:
- HFA187102-0A2
- fabbricante:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Descrizione:
- FERRITE CORE 220 OHM HINGED
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17702 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per HFA187102-0A2, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per HFA187102-0A2 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Round |
|---|---|
| Serie: | HF |
| Giudizi: | - |
| Dimensione esterna: | 0.877" W x 0.860" H (22.28mm x 21.84mm) |
| Altri nomi: | 240-2133 HFA1871020A2 |
| Tipo montaggio: | Free Hanging |
| Materiale: | HF |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | HFA187102-0A2 |
| Lunghezza: | 1.290" (32.77mm) |
| Dimensioni interne: | 0.400" Dia (10.16mm) |
| Impedenza @ Frequenza: | 220 Ohm @ 300MHz |
| Descrizione espansione: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 220 Ohm @ 300MHz ID 0.400" Dia (10.16mm) OD 0.877" W x 0.860" H (22.28mm x 21.84mm) Length 1.290" (32.77mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Descrizione: | FERRITE CORE 220 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per HFA187102-0A2
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
74270037 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 199 OHM SOLID 5.6MM | Inchiesta |
 |
28R1799-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 172 OHM SOLID | Inchiesta |
 |
74270117 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 161 OHM SOLID 10MM | Inchiesta |
 |
782013125285 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 240 OHM SOLID 13MM | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers