Acquistare HFB143064-200 con BYCHPS
Acquista con garanzia
HFB143064-200
- Modello di prodotti:
- HFB143064-200
- fabbricante:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Descrizione:
- FERRITE CORE HINGED
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14259 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per HFB143064-200, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per HFB143064-200 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Round |
|---|---|
| Serie: | HF |
| Giudizi: | - |
| Dimensione esterna: | - |
| Tipo montaggio: | Free Hanging |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale: | HF |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | HFB143064-200 |
| Lunghezza: | - |
| Dimensioni interne: | - |
| Impedenza @ Frequenza: | - |
| Descrizione espansione: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Descrizione: | FERRITE CORE HINGED |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per HFB143064-200
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB143064-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 270 OHM SOLID | Inchiesta |
 |
HFB143064-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID 6.35MM | Inchiesta |
 |
28B0384-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 159 OHM SOLID 3.8MM | Inchiesta |
 |
FSRC222120RX000T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | Inchiesta |
 |
HFB143064-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 43 OHM SOLID 6.35MM | Inchiesta |
 |
74270010 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 55 OHM SOLID 1.2MM | Inchiesta |
 |
LFB127079-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 25 OHM SOLID 7.92MM | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers