Acquistare HFB160093-200 con BYCHPS
Acquista con garanzia
HFB160093-200
- Modello di prodotti:
- HFB160093-200
- fabbricante:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Descrizione:
- FERRITE CORE 120 OHM SOLID
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17122 Pieces
- Scheda dati:
- 1.HFB160093-200.pdf2.HFB160093-200.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per HFB160093-200, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per HFB160093-200 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Round |
|---|---|
| Serie: | HF |
| Giudizi: | - |
| Dimensione esterna: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Altri nomi: | 240-2274 HFB160093200 |
| Tipo montaggio: | Free Hanging |
| Materiale: | HF |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | HFB160093-200 |
| Lunghezza: | 0.748" (19.00mm) |
| Dimensioni interne: | 0.364" Dia (9.25mm) |
| Impedenza @ Frequenza: | 120 Ohm @ 300MHz |
| Descrizione espansione: | Solid Free Hanging Ferrite Core 120 Ohm @ 300MHz ID 0.364" Dia (9.25mm) OD 0.630" Dia (16.00mm) Length 0.748" (19.00mm) |
| Design: | Solid |
| Descrizione: | FERRITE CORE 120 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per HFB160093-200
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
CF2-4.6*1.85*6 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 77 OHM SOLID 1.85MM | Inchiesta |
 |
HFB160093-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | Inchiesta |
 |
28R1101-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 140 OHM SOLID | Inchiesta |
 |
28A3039-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 130 OHM HINGED | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers