Acquistare HM78D-755R33MLFTR con BYCHPS
Acquista con garanzia
HM78D-755R33MLFTR
- Modello di prodotti:
- HM78D-755R33MLFTR
- fabbricante:
- TT Electronics
- Descrizione:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 330NH SMD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14318 Pieces
- Scheda dati:
- HM78D-755R33MLFTR.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per HM78D-755R33MLFTR, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per HM78D-755R33MLFTR via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tolleranza: | ±20% |
|---|---|
| Induttanza di prova - collegata in serie: | 1.176µH |
| Dimensioni / Dimension: | 0.303" L x 0.303" W (7.70mm x 7.70mm) |
| Schermatura: | Shielded |
| Serie: | HM78D |
| imballaggio: | Cut Tape (CT) |
| Contenitore / involucro: | Nonstandard |
| Altri nomi: | 987-1436-1 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Numero di spire: | 2 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | HM78D-755R33MLFTR |
| Induttanza - Collegamento in parallelo: | 330nH |
| Altezza: | 0.189" (4.80mm) |
| Descrizione espansione: | Shielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 7.4 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Descrizione: | INDUCT ARRAY 2 COIL 330NH SMD |
| Resistenza DC (DCR) - Serie: | 29.5 mOhm |
| Resistenza DC (DCR) - Parallelo: | 7.4 mOhm |
| Saturazione attuale - Serie: | 9.18A |
| Saturazione attuale - Parallelo: | 18.4A |
| Corrente nominale - Serie: | 3.1A |
| Corrente nominale - parallela: | 6.2A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per HM78D-755R33MLFTR
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers