Acquistare HS301 con BYCHPS
Acquista con garanzia
HS301
- Modello di prodotti:
- HS301
- fabbricante:
- Crydom
- Descrizione:
- HEATSINK SSR 3.0DEG C/W PNL MNT
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15243 Pieces
- Scheda dati:
- 1.HS301.pdf2.HS301.pdf3.HS301.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per HS301, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per HS301 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| specifiche tecniche: | 3.0° C/W |
|---|---|
| Serie: | HS |
| Altri nomi: | CC1693 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | HS301 |
| Da utilizzare con / Prodotti Correlati: | Multiple Series |
| Descrizione espansione: | Heat Sink Multiple Series |
| Descrizione: | HEATSINK SSR 3.0DEG C/W PNL MNT |
| Colore: | - |
| Tipo di accessori: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per HS301
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
HS301DR | Crydom Co. | HEATSINK SSR 3.0DEG C/W DIN MNT | Inchiesta |
 |
HS301DR-D2425 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 24A W/HEATSINK ZC | Inchiesta |
 |
4-1393209-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | BLK DUST COVER FOR T90N SERIES | Inchiesta |
 |
4-1416100-0 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | ST37040 (CONSIST 100 MARKING TAG | Inchiesta |
 |
HS301DR-SMR2425-6 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Inchiesta |
 |
G32A-A20-VD DC5-24 | Omron Automation and Safety | REPLACEMENT POWER CARTRIDGE 20A | Inchiesta |
|
HS301DR-84137010 | Crydom Co. | SSR / HS ASSY | Inchiesta |
|
HS301-D2490-B | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Inchiesta |
|
HS301DR-HD6025 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 24A W/HEATSINK ZC | Inchiesta |
|
HS301-D4850 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers