Acquistare HTE39-100MJ con BYCHPS
Acquista con garanzia
HTE39-100MJ
- Modello di prodotti:
- HTE39-100MJ
- fabbricante:
- Riedon
- Descrizione:
- RES 100M OHM 3W 5% AXIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13872 Pieces
- Scheda dati:
- HTE39-100MJ.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per HTE39-100MJ, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per HTE39-100MJ via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tolleranza: | ±5% |
|---|---|
| Coefficiente di temperatura: | ±100ppm/°C |
| Contenitore dispositivo fornitore: | Axial |
| Dimensioni / Dimension: | 0.315" Dia x 1.535" L (8.00mm x 39.00mm) |
| Serie: | HTE |
| Resistenza (ohm): | 100M |
| Potenza (W): | 3W |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Axial |
| Altri nomi: | 696-1624 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 195°C |
| Numero di terminazioni: | 2 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | HTE39-100MJ |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | High Voltage, Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 100M Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Axial High Voltage, Moisture Resistant, Non-Inductive Thick Film |
| Descrizione: | RES 100M OHM 3W 5% AXIAL |
| Composizione: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per HTE39-100MJ
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers