Acquistare HU10260 con BYCHPS
Acquista con garanzia
HU10260
- Modello di prodotti:
- HU10260
- fabbricante:
- Microsemi
- Descrizione:
- DIODE MODULE 600V 100A HALF-PAK
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13286 Pieces
- Scheda dati:
- HU10260.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per HU10260, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per HU10260 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | 1.35V @ 100A |
|---|---|
| Tensione - inversa (Vr) (max): | 600V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | HALF-PAK |
| Velocità: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| Tempo di ripristino inverso (trr): | 90ns |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | HALF-PAK |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | HU10260 |
| Descrizione espansione: | Diode Standard 600V 100A Chassis Mount HALF-PAK |
| Tipo diodo: | Standard |
| Descrizione: | DIODE MODULE 600V 100A HALF-PAK |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | 50µA @ 600V |
| Corrente - raddrizzata media (Io): | 100A |
| Capacità a Vr, F: | 275pF @ 10V, 1Mhz |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per HU10260
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers