Acquistare HV275C con BYCHPS
Acquista con garanzia
HV275C
- Modello di prodotti:
- HV275C
- fabbricante:
- Littelfuse
- Descrizione:
- GDT 2750V 3KA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13890 Pieces
- Scheda dati:
- HV275C.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per HV275C, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per HV275C via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Spark Over (Nom): | 2750V |
|---|---|
| Tolleranza: | - |
| Serie: | HV |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | Cylinder No Lead |
| Numero di poli: | 2 |
| Tipo montaggio: | User Defined |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | HV275C |
| Corrente di scarica di impulso (8 / 20μs): | 3000A (3kA) |
| Guasto da cortocircuito: | No |
| Descrizione espansione: | Gas Discharge Tube 3000A (3kA) 2 Pole User Defined |
| Descrizione: | GDT 2750V 3KA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per HV275C
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
2035-23-C | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 5KA THROUGH HOLE | Inchiesta |
 |
2038-15-SM-RP2LF | Bourns Inc. | GDT 150V 25% 5KA SURFACE MOUNT | Inchiesta |
 |
2026-35-CB | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 20KA THROUGH HOLE | Inchiesta |
 |
HV275A | Littelfuse Inc. | GDT 2750V 3KA THROUGH HOLE | Inchiesta |
 |
2056-23-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | Inchiesta |
 |
GT-BG90L | Lumex Opto/Components Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | Inchiesta |
 |
B88069X400S102 | EPCOS (TDK) | FS04X-1JM | Inchiesta |
 |
G5200AS | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 2KA SURFACE MOUNT | Inchiesta |
 |
GTCA38-231M-R10-FT | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Inchiesta |
 |
CG42.7SM | Littelfuse Inc. | GDT 2700V 3KA 2 POLE SMD | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers