Acquistare HVCB0603FKC100K con BYCHPS
Acquista con garanzia
HVCB0603FKC100K
- Modello di prodotti:
- HVCB0603FKC100K
- fabbricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descrizione:
- RES SMD 100K OHM 1% 0.06W 0603
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18118 Pieces
- Scheda dati:
- 1.HVCB0603FKC100K.pdf2.HVCB0603FKC100K.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per HVCB0603FKC100K, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per HVCB0603FKC100K via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tolleranza: | ±1% |
|---|---|
| Coefficiente di temperatura: | ±50ppm/°C |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 0603 |
| Dimensioni / Dimension: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.79mm) |
| Serie: | HVC |
| Resistenza (ohm): | 100k |
| Potenza (W): | 0.06W |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 0603 (1608 Metric) |
| Altri nomi: | HVCB 0603 T2 100K 1% I HVCB0603T2100K1%I HVCB0603T2100K1%I-ND HVCB0603T2100KFI HVCB0603T2100KFI-ND |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 150°C |
| Numero di terminazioni: | 2 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 11 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | HVCB0603FKC100K |
| Altezza - In sede (max): | 0.020" (0.51mm) |
| Caratteristiche: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 100k Ohm ±1% 0.06W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| Descrizione: | RES SMD 100K OHM 1% 0.06W 0603 |
| Composizione: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per HVCB0603FKC100K
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers