Acquistare IFCM20U65GDXKMA1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
IFCM20U65GDXKMA1
- Modello di prodotti:
- IFCM20U65GDXKMA1
- fabbricante:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Descrizione:
- IGBT 650V 20A 24-MDIP-24
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15981 Pieces
- Scheda dati:
- IFCM20U65GDXKMA1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per IFCM20U65GDXKMA1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per IFCM20U65GDXKMA1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Isolamento: | 2000Vrms |
|---|---|
| Voltaggio: | 650V |
| Digitare: | IGBT |
| Serie: | CIPOS™ |
| Contenitore / involucro: | 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| Altri nomi: | SP001423502 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | IFCM20U65GDXKMA1 |
| Descrizione espansione: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 650V 20A 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| Descrizione: | IGBT 650V 20A 24-MDIP-24 |
| attuale: | 20A |
| Configurazione: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per IFCM20U65GDXKMA1
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
IFCM20T65GDXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 20A 24-MDIP-24 | Inchiesta |
 |
MIG600J2CMB1W | Powerex Inc. | IPM MOD CMPCT DUAL 600V 600A | Inchiesta |
 |
FPAB50PH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 50A SPM27-HA | Inchiesta |
 |
IRAMS12UP60A | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 12A SIP2 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers