Acquistare IR2277STRPBF con BYCHPS
Acquista con garanzia
IR2277STRPBF
- Modello di prodotti:
- IR2277STRPBF
- fabbricante:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Descrizione:
- IC CURRENT SENSE 0.2& 16SOIC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19246 Pieces
- Scheda dati:
- IR2277STRPBF.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per IR2277STRPBF, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per IR2277STRPBF via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Ingresso: | 8 V ~ 20 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 16-SOIC |
| Serie: | - |
| Metodo di rilevazione: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Altri nomi: | SP001547742 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 18 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | IR2277STRPBF |
| Funzione: | Current Sense |
| Descrizione espansione: | Current Sense Regulator 16-SOIC |
| Descrizione: | IC CURRENT SENSE 0.2& 16SOIC |
| Corrente - Uscita: | - |
| Precisione: | ±0.2% |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per IR2277STRPBF
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX4211EETE+ | Maxim Integrated | IC CURRENT MONITOR 1.5% 16TQFN | Inchiesta |
 |
IR22771SPBF | Infineon Technologies | IC CURRENT SENSE 16SOIC | Inchiesta |
|
IR22771STRPBF | Infineon Technologies | IC CURRENT SENSE 16SOIC | Inchiesta |
|
IR2277SPBF | Infineon Technologies | IC CURRENT SENSE 0.2& 16SOIC | Inchiesta |
 |
INA195AIDBVRG4 | Texas Instruments | IC CURRENT MONITOR 3% SOT23-5 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers