Acquistare IRG4PC50F-EPBF con BYCHPS
Acquista con garanzia
IRG4PC50F-EPBF
- Modello di prodotti:
- IRG4PC50F-EPBF
- fabbricante:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Descrizione:
- IGBT 600V 70A 200W TO247AD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18729 Pieces
- Scheda dati:
- IRG4PC50F-EPBF.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per IRG4PC50F-EPBF, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per IRG4PC50F-EPBF via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (max) a VGE, Ic: | 1.6V @ 15V, 39A |
| Condizione di test: | 480V, 39A, 5 Ohm, 15V |
| Td (on / off) @ 25 ° C: | 31ns/240ns |
| di scambio energetico: | 370µJ (on), 2.1mJ (off) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-247AD |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | 200W |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | TO-247-3 |
| Altri nomi: | SP001545714 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | IRG4PC50F-EPBF |
| Tipo di ingresso: | Standard |
| Tipo IGBT: | - |
| carica gate: | 190nC |
| Descrizione espansione: | IGBT 600V 70A 200W Through Hole TO-247AD |
| Descrizione: | IGBT 600V 70A 200W TO247AD |
| Corrente - collettore Pulsed (Icm): | 280A |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 70A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per IRG4PC50F-EPBF
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers