Acquistare IRGPC50U con BYCHPS
Acquista con garanzia
IRGPC50U
- Modello di prodotti:
- IRGPC50U
- fabbricante:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Descrizione:
- IGBT UFAST 600V 55A TO-247AC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 19735 Pieces
- Scheda dati:
- IRGPC50U.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per IRGPC50U, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per IRGPC50U via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (max) a VGE, Ic: | 3V @ 15V, 27A |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-247AC |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | 200W |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | TO-247-3 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | IRGPC50U |
| Tipo di ingresso: | Standard |
| Tipo IGBT: | - |
| Descrizione espansione: | IGBT 600V 55A 200W Through Hole TO-247AC |
| Descrizione: | IGBT UFAST 600V 55A TO-247AC |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 55A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per IRGPC50U
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers