Acquistare IRS23364DJTRPBF con BYCHPS
Acquista con garanzia
IRS23364DJTRPBF
- Modello di prodotti:
- IRS23364DJTRPBF
- fabbricante:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Descrizione:
- IC GATE DRIVER HV 3PHASE 44-PLCC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18172 Pieces
- Scheda dati:
- IRS23364DJTRPBF.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per IRS23364DJTRPBF, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per IRS23364DJTRPBF via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 11.5 V ~ 20 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 44-PLCC, 32 Leads (16.58x16.58) |
| Serie: | - |
| Tempo di salita / scadenza (Typ): | 125ns, 50ns |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 44-LCC (J-Lead), 32 Leads |
| Altri nomi: | IRS23364DJTRPBFTR SP001535108 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Frequenza di ingresso: | 6 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 19 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | IRS23364DJTRPBF |
| Tensione logica - VIL, VIH: | 0.8V, 2.5V |
| Tipo di ingresso: | Non-Inverting |
| Tensione lato alta corrente - Max (bootstrap): | 600V |
| Tipo di porta: | IGBT, N-Channel MOSFET |
| Descrizione espansione: | Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting 44-PLCC, 32 Leads (16.58x16.58) |
| Configurazione guidata: | Half-Bridge |
| Descrizione: | IC GATE DRIVER HV 3PHASE 44-PLCC |
| Corrente - Uscita di picco (sorgente, dispersore): | 200mA, 350mA |
| Base-Emitter Tensione di saturazione (max): | 3-Phase |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per IRS23364DJTRPBF
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers