Acquistare IS64LV25616AL-12BLA3-TR con BYCHPS
Acquista con garanzia
IS64LV25616AL-12BLA3-TR
- Modello di prodotti:
- IS64LV25616AL-12BLA3-TR
- fabbricante:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Descrizione:
- IC SRAM 4MBIT 12NS 48MINIBGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 15184 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per IS64LV25616AL-12BLA3-TR, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per IS64LV25616AL-12BLA3-TR via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3.135 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 48-miniBGA (8x10) |
| Velocità: | 12ns |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 48-TFBGA |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 2 (1 Year) |
| Tipo di memoria: | Volatile |
| Dimensione della memoria: | 4Mb (256K x 16) |
| Formato di memoria: | SRAM |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | IS64LV25616AL-12BLA3-TR |
| Interfaccia: | Parallel |
| Descrizione: | IC SRAM 4MBIT 12NS 48MINIBGA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per IS64LV25616AL-12BLA3-TR
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
IS64LV25616AL-12TA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 12NS 44TSOP | Inchiesta |
 |
IS64LV25616AL-12BLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 12NS 48MINIBGA | Inchiesta |
|
IS64LV25616AL-12TA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 12NS 44TSOP | Inchiesta |
|
IS64LV25616AL-12TLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 12NS 44TSOP | Inchiesta |
|
IS64LV25616AL-12TLA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 12NS 44TSOP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers