Acquistare ISL32273EFVZ-T con BYCHPS
Acquista con garanzia
ISL32273EFVZ-T
- Modello di prodotti:
- ISL32273EFVZ-T
- fabbricante:
- Intersil
- Descrizione:
- IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19464 Pieces
- Scheda dati:
- ISL32273EFVZ-T.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per ISL32273EFVZ-T, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per ISL32273EFVZ-T via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Digitare: | Receiver |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 16-TSSOP |
| Serie: | - |
| Isteresi ricevente: | 30mV |
| Protocollo: | RS422, RS485 |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Numero di driver / ricevitori: | 0/4 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 2 (1 Year) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 3 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | ISL32273EFVZ-T |
| Descrizione espansione: | 0/4 Receiver RS422, RS485 16-TSSOP |
| doppio: | - |
| Descrizione: | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP |
| Data Rate: | 20Mbps |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per ISL32273EFVZ-T
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL32272EIBZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Inchiesta |
|
ISL32273EFBZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Inchiesta |
|
ISL32273EIVZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Inchiesta |
|
ISL32273EIBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Inchiesta |
 |
ISL32277EIRZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Inchiesta |
|
ISL32275EIBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Inchiesta |
|
ISL32277EFRZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Inchiesta |
|
ISL32277EFRZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Inchiesta |
|
ISL32274EFVZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Inchiesta |
|
ISL32272EFBZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Inchiesta |
|
ISL32272EFVZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Inchiesta |
|
ISL32273EFVZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Inchiesta |
|
ISL32273EFBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Inchiesta |
|
ISL32272EFVZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Inchiesta |
|
ISL32273EIVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Inchiesta |
|
ISL32275EFBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers