Acquistare IWAS4832FEEB150J50 con BYCHPS
Acquista con garanzia
IWAS4832FEEB150J50
- Modello di prodotti:
- IWAS4832FEEB150J50
- fabbricante:
- Dale / Vishay
- Descrizione:
- RX 1 COIL 1 LAYER 16.2UH
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16994 Pieces
- Scheda dati:
- IWAS4832FEEB150J50.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per IWAS4832FEEB150J50, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per IWAS4832FEEB150J50 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| Tolleranza: | ±5% |
| Serie: | - |
| Q alla frequenza: | 30 @ 200kHz |
| Altri nomi: | Q8622273 |
| temperatura di esercizio: | - |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 16 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | IWAS4832FEEB150J50 |
| Induttanza: | 16.2µH |
| Funzione: | Receiver |
| Frequenza - Autorisonante: | - |
| Descrizione espansione: | 1 Coil, 1 Layer 16.2µH Wireless Charging Coil Receiver 366 mOhm |
| Descrizione: | RX 1 COIL 1 LAYER 16.2UH |
| Resistenza cc (DCR): | 366 mOhm |
| Valutazione attuale: | - |
| Corrente - saturazione: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per IWAS4832FEEB150J50
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
IWAS4832ECEB220J50 | Vishay Dale | RX 1 COIL 1 LAYER 22UH | Inchiesta |
 |
IWAS4832ECEB160J50 | Vishay Dale | RX 1 COIL 1 LAYER 16.2UH | Inchiesta |
 |
IWAS4832FFEB9R7J50 | Vishay Dale | RX 1 COIL 1 LAYER BIFILAR 9.7UH | Inchiesta |
 |
760308103204 | Wurth Electronics Inc. | RX 1 COIL 1 LAYER 16.7UH 1A | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers