Acquistare IXGE200N60B con BYCHPS
Acquista con garanzia
IXGE200N60B
- Modello di prodotti:
- IXGE200N60B
- fabbricante:
- IXYS Corporation
- Descrizione:
- IGBT 600V ISOPLUS227
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12726 Pieces
- Scheda dati:
- IXGE200N60B.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per IXGE200N60B, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per IXGE200N60B via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (max) a VGE, Ic: | 2.3V @ 15V, 120A |
| Contenitore dispositivo fornitore: | ISOPLUS220™ |
| Serie: | HiPerFAST™ |
| Potenza - Max: | 416W |
| Contenitore / involucro: | ISOPLUS227™ |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Termistore NTC: | No |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | IXGE200N60B |
| Capacità di ingresso (Cies) @ Vce: | 11nF @ 25V |
| Ingresso: | Standard |
| Tipo IGBT: | - |
| Descrizione espansione: | IGBT Module Single 600V 160A 416W Chassis Mount ISOPLUS220™ |
| Descrizione: | IGBT 600V ISOPLUS227 |
| Corrente - Cutoff collettore (max): | 200µA |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 160A |
| Configurazione: | Single |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per IXGE200N60B
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
CM200DY-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 200A NF SER | Inchiesta |
 |
MUBW30-12E6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | Inchiesta |
 |
CM600DU-24NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 600A NFH SER | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers