Acquistare J1MACD-26XM con BYCHPS
Acquista con garanzia
J1MACD-26XM
- Modello di prodotti:
- J1MACD-26XM
- fabbricante:
- Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity
- Descrizione:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 1A 26.5V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 19035 Pieces
- Scheda dati:
- J1MACD-26XM.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per J1MACD-26XM, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per J1MACD-26XM via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 14.2 VDC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | 1.37 VDC |
| Stile di terminazione: | PC Pin |
| Tensione di commutazione: | 28VDC - Nom |
| Serie: | Military, MIL-R-39016/23, 1MA, CII |
| Tempo di rilascio: | 4ms |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Bulk |
| Altri nomi: | 1122-1051 1122-1051-MIL 2-1617118-0 A101608 A101608-ND J1MACD26XM M39016/23-030M |
| temperatura di esercizio: | -65°C ~ 125°C |
| Tempo di funzionamento: | 2ms |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 15 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | J1MACD-26XM |
| Caratteristiche: | Sealed - Hermetically |
| Descrizione espansione: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole |
| Descrizione: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 1A 26.5V |
| Contatti (Current): | 1A |
| Materiale del contatto: | - |
| Modulo di Contatto: | SPDT (1 Form C) |
| Tensione della bobina: | 26.5VDC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 2 kOhms |
| Potenza bobina: | 351 mW |
| corrente bobina: | 13.2mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per J1MACD-26XM
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers