Acquistare JANTXV1N5552US con BYCHPS
Acquista con garanzia
JANTXV1N5552US
- Modello di prodotti:
- JANTXV1N5552US
- fabbricante:
- Microsemi
- Descrizione:
- DIODE GEN PURP 600V 3A B-MELF
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 13815 Pieces
- Scheda dati:
- JANTXV1N5552US.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per JANTXV1N5552US, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per JANTXV1N5552US via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | 1.2V @ 9A |
|---|---|
| Tensione - inversa (Vr) (max): | 600V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | D-5B |
| Velocità: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Serie: | Military, MIL-PRF-19500/420 |
| Tempo di ripristino inverso (trr): | 2µs |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | SQ-MELF, B |
| Altri nomi: | 1086-19415 1086-19415-MIL |
| Temperatura di funzionamento - Giunzione: | -65°C ~ 175°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 14 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | JANTXV1N5552US |
| Descrizione espansione: | Diode Standard 600V 3A Surface Mount D-5B |
| Tipo diodo: | Standard |
| Descrizione: | DIODE GEN PURP 600V 3A B-MELF |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | 1µA @ 600V |
| Corrente - raddrizzata media (Io): | 3A |
| Capacità a Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per JANTXV1N5552US
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers